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      工艺能力  
      类别 项      目 Item 加  工  能  力 Production Capacity
      成品规格  层数   2-12层 (盲/埋孔)
       板材类型  FR-4、CEM-3、铝基、铜基
       最大尺寸  500mm X800mm
       外形尺寸精度  ±0.13mm
       板厚范围  0.4mm--3.2mm(16mil-126mil)
       板厚公差 ( t≥0.8mm)  ±8%
       板厚公差 ( t<0.8mm)  ±10%
      影像转移  线宽/线距公差 ±20%
       最小线宽  0.1mm(4mil)
      层间线路偏移度 0.05mm(2mil)
       外层铜厚  35um--420um (0.5oz--6oz)
       内层铜厚  17um--210um
      钻孔能力  最小钻孔孔径 0.2mm(8mil)
       孔径公差 PTH:±3mil NPTH:±2mil
       孔位公差 (机械钻) ±2mil
       板厚孔径比  13:1
      阻焊  阻焊类型 LPI
       最小阻焊桥宽 0.05mm(2mil)
       最小阻焊隔离环 0.05mm(2mil)
       塞孔直径  0.25mm--0.60mm
      阻焊剂硬度 6H
      电气测试 QFP间距 0.35mm(14mil)
      BGA间距 0.4mm(16mil)
      线间距 0.35mm(14mil)
      阻抗 阻抗公差 ±10%
      表面处理 表面处理类型 喷锡(ROHS),化学金,金手指,OSP
      喷锡 40u-1000u
      化学金 镍:80-200u,金:1-3u
      金手指 镍:80-250u,金:1-10u
      可接收文件格式:
      RS-274-X或RS-274-D及其光圈表真人博彩现金网光绘文件和钻孔文件;
      Protel系列,PAD2000,POWERPCB,ORCAD等设计文件.
      Fabrication Data lnputs
      Gerber data RS-274-X or RS-274-D with aperture list and Drill files;
      Design file with Protel,PAD2000,POWERPCB,ORCAD.
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